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第379章 PMOS（第2页）

——形成氧化保护层的氧、形成栅极的硼、还有形成金属导线的铝。

其中铝都不用考虑掺杂扩散的问题，只是用于沉积。

某退休老头：真是太好玩儿了jpg。

而nos和os的难度，可就比pos大多了，pos别的不说，至少做逻辑集成电路没问题，而且，这玩意10μ的制程是能做c8008的，其实做更高的制程也没问题。

选定了pos，高振东很快就把工艺路线给确定下来了。

不要最后一步钝化，4次光刻，只到金属光刻完成为止。

至于为什么选这个，当然是因为简单了，而且他一开始是做比较粗的制程的，这个程度也就够了。

而且，少这一步，成本也会下降。

先把逻辑门电路拿出来，支撑住djs60d的生产，然后再去搞更好的。

先解决有没有，再解决好不好。

选定了这些，抄起书来，那就快了，高振东了一个下午飞快的把书抄完，第二天一个电话打给了已经有点儿望眼欲穿的1274厂。

一个多小时过后，吕厂长和鲁总工带着人联袂而至，就等着这一天呢。

看着高振东给出的工艺设计指导文件，两人有点懵，这玩意比起原来的，怎么还变薄了？

先进技术，必定复杂，一旦复杂，那资料就会很厚，大家都这么想。

“高总工，这工艺是先一部分一部分的做，这里是前期我们要做的事情？”鲁总工问道。

高振东一头雾水，我什么时候说过一部分一部分做了：“没有啊，这里就是全部了。”

“全部？”两人大惊失色，这怎么可能？高振东笑着把工艺的简单概况给他们解释了一遍，两人陷入了“我不懂，但我大受震撼”的状态之中。

高振东只好解释了一下：“pos技术虽然新一点，但是从工艺上来说是要简单一些的，最符合我们现在的情况。”

鲁总工大喜过望，对着双极型晶体管半导体那复杂的工艺抠掉了半脑袋头发的他，觉得这是今天听到的第一个好消息，也是最好的消息，高总工有才啊。

“高总工，你是说这个技术，只要这么几次光刻，几十步工序，就能完成双极型半导体要一百多步工序才能完成完成的事情？”

高振东笑道：“技术的发展其实本来就是这样的，先进不等于复杂，有的先进技术可以简单到我们难以想象。”

甚至看起来还超级土鳖，高振东心想。

对于高振东，他们两人还是很相信的，这位说的话，基本上还从来没有落空过。

“高总工，这太好了，我们需要做什么？”

高振东道：“我看现在厂里的情况，是有扩散炉的对吧？”

吕厂长点点头：“是的，这是我们基础生产设备之一，很多。”

“那最高的温控精度有多高？到得了正负1摄氏度不？”高振东问道，这个精度涉及到扩散掺杂效果。

这个鲁总工清楚：“这个到不了，有点差距，主要是传感器问题。”

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